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全球今熱點:華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模塊


(資料圖片僅供參考)

高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發布的新一代Zenbook筆記本電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,并首創實現將處理器與內存相關電路集成模塊化。在此次新產品開發中,環旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環旭電子提供制程服務,這是環旭電子首度將SiP制程技術應用在CPU模塊上。

SiP CPU模塊

關鍵詞: 環旭電子 內存相關 筆記本電腦 產品設計 深度合作

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