記者從合肥新站高新區(qū)了解到，3月23日，合肥新站高新區(qū)匯成股份IPO上會審議通過，這也是本月新站高新區(qū)上會通過的第三家企業(yè)。3月10日，晶合集成、翰博高新已雙雙上會審議通過。

匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區(qū)，專注于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，是國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的“隱形冠軍”，該公司掌握的凸塊制造技術(shù)是高端先進封裝的代表，通過光刻與電鍍環(huán)節(jié)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，率先打破境外廠商的壟斷，填補國內(nèi)金凸塊技術(shù)空白。前不久，“芯思想研究院”發(fā)布2021年中國大陸本土封測代工公司排名，匯成股份入榜前十。

近年來，合肥新站高新區(qū)一直深耕芯屏領(lǐng)域，將企業(yè)上市作為動能轉(zhuǎn)換的“最強引擎”，對一批影響力大、創(chuàng)新能力強、發(fā)展?jié)摿玫暮髠淦髽I(yè)進行精細化培育，并在金融、政策、服務(wù)等領(lǐng)域開展系統(tǒng)創(chuàng)新，不斷加大政策扶持和服務(wù)力度。下一步，新站高新區(qū)將進一步發(fā)揮龍頭產(chǎn)業(yè)的集聚優(yōu)勢，持續(xù)做大世界級新型顯示和驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)基地。

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