4月21日——京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布，計劃在日本建造其有史以來最大的生產設施，擴大包括有機半導體封裝和晶體器件封裝在內的零部件的生產能力。2022年4月20日，公司舉行了簽字儀式，鹿兒島縣知事鹽田幸一、勝俁市市長田中良治和京瓷官員出席了儀式。

施工計劃將于下個月在該公司位于鹿兒島的仙臺工廠園區開始，京瓷認為，三個融合的因素正在為京瓷的有機半導體封裝和晶體器件封裝創造強勁的需求：

智能汽車正在擴大對用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛的汽車攝像頭和高性能處理器的需求。

新的通信基礎設施，包括第五代（5G）基站和數據中心，正在世界各地部署。

此外，不斷上升的數字化趨勢正在擴大對從個人電腦和智能手機到消費品、工業自動化和其他電子產品的需求。

京瓷將于2023年10月啟用新工廠，以服務于這些增長的趨勢，目標是將仙臺工廠園區的有機封裝產能提高4.5倍，并大幅提高晶體器件封裝的產能。

京瓷方面表示將通過刺激鹿兒島的經濟發展來為社會做出貢獻，通過擴大半導體元件的生產來滿足全球需求，創造新的就業機會。

來源：cnBeta.COM

關鍵詞： 有機半導體 基礎設施 輔助系統 智能汽車 數據中心